astrill中文

高精密切割刀片、胶带及方案供应商

HIGH PRECISION CUTTING BLADE、TAPE AND SOLUTION SUPPLIER

查看详细+
WINTIME

高精密切割刀片、胶带及方案供应商

HIGH PRECISION CUTTING BLADE、TAPE AND SOLUTION SUPPLIER

查看详细+
WINTIME

高精密切割刀片、胶带及方案供应商

HIGH PRECISION CUTTING BLADE、TAPE AND SOLUTION SUPPLIER

查看详细+
WINTIME
00
东莞英腾电子有限公司成立
WINTIME SEMICONDUTOR TECHNOLOGY CO.,LTD

伟腾半导体科技有限公司

半导体晶圆切割环节的广大厂商提供专业服务

伟腾半导体科技有限公司由多位在半导体行业服务多年之专业人士共同成立,主要为半导体晶圆切割环节的广大厂商提供专业服务,致力于为客户剔除工艺缺陷,改善工艺制程以达到最佳之成本控制和最大限度的产品良率提高。

  • 2006 公司前身东莞英腾电子有限公司成立

  • 2007 推出DZR型电铸软刀

  • 2009 推出JS(金属)和SZ(树脂)两大型号软刀

  • 2015 推出国产系列UV切割胶带

  • 2016 推出DZY型高精密晶圆切割刀片公司

  • 2020 落户南通如皋,建成2000平方生产基地

High precision cutting blade

精密切割刀片

  • 半导体晶圆等硅材料
  • LED封装材料
  • 集成电路封装材料
  • 玻璃等超硬材料

伟腾半导体科技有限公司拥有具备多年实际经验、掌握行业技术发展趋势的专业人员,可为客户提供晶圆切割环节任何之技术服务,譬如晶圆切割机的安装、日常维护、电气功能器件的专业提供、重大机械部件的维修,以及设计新产品最佳制程、配合客户制程需要对机台进行改造等。 astrill手机版下载配合多年切割环节专业耗材提供商以及自身之技术力量,可为客户设计、实验、提供最具竞争力之生产消耗品,诸如晶圆切割机专用工作盘、切割刀片、切割胶带、特殊工作盘、框架和提蓝等。 为客户提供最先进的工艺制程和最优惠的生产耗材以使客户具备最强的市场竞争力是伟腾半导体科技有限公司不断成长的动力,与客户一起成长也是每位伟腾人的最终目标!

伟腾半导体科技有限公司拥有具备多年实际经验、掌握行业技术发展趋势的专业人员,可为客户提供晶圆切割环节任何之技术服务,譬如晶圆切割机的安装、日常维护、电气功能器件的专业提供、重大机械部件的维修,以及设计新产品最佳制程、配合客户制程需要对机台进行改造等。 astrill手机版下载配合多年切割环节专业耗材提供商以及自身之技术力量,可为客户设计、实验、提供最具竞争力之生产消耗品,诸如晶圆切割机专用工作盘、切割刀片、切割胶带、特殊工作盘、框架和提蓝等。 为客户提供最先进的工艺制程和最优惠的生产耗材以使客户具备最强的市场竞争力是伟腾半导体科技有限公司不断成长的动力,与客户一起成长也是每位伟腾人的最终目标!

伟腾半导体科技有限公司拥有具备多年实际经验、掌握行业技术发展趋势的专业人员,可为客户提供晶圆切割环节任何之技术服务,譬如晶圆切割机的安装、日常维护、电气功能器件的专业提供、重大机械部件的维修,以及设计新产品最佳制程、配合客户制程需要对机台进行改造等。 astrill手机版下载配合多年切割环节专业耗材提供商以及自身之技术力量,可为客户设计、实验、提供最具竞争力之生产消耗品,诸如晶圆切割机专用工作盘、切割刀片、切割胶带、特殊工作盘、框架和提蓝等。 为客户提供最先进的工艺制程和最优惠的生产耗材以使客户具备最强的市场竞争力是伟腾半导体科技有限公司不断成长的动力,与客户一起成长也是每位伟腾人的最终目标!

Cutting scheme

切割方案

News & Articles

新闻资讯

09
2021-12

隐形切割是将激光聚光于工件内部,在工件内部形成改质层

隐形切割是将激光聚光于工件内部,在工件内部形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法

09
2021-12

隐形切割是将激光聚光于工件内部,在工件内部形成改质层

隐形切割是将激光聚光于工件内部,在工件内部形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法

09
2021-12

隐形切割是将激光聚光于工件内部,在工件内部形成改质层

隐形切割是将激光聚光于工件内部,在工件内部形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法

为半导体晶圆切割环节的广大厂商提供专业服务