产品应用

刀片类型
 刀片切割应用领域
电铸硬刀 半导体晶圆等硅材料
电铸软刀 LED封装材料、压电陶瓷等材料
金属刀片 集成电路封装材料、陶瓷材料等
树脂刀片 集成电路封装材料、玻璃等超硬材料等

为半导体晶圆切割环节的广大厂商提供专业服务

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